SHT20， 新一代 Sensirion 湿度和温度传感器在尺寸与智能方面建立了新的标准：它嵌入了适于回流焊的双列扁平无引脚DFN 封装， 底
面3 x 3mm ，高度1.1mm。传感器输出经过标定的数字信号，标准 I2C 格式。
SHT21 配有一个全新设计的CMOSens®芯片、一个经过改进的电容式湿度传感元件和一个标准的能隙温度传感元件，其性能已经大大提升甚至超出了前一代传感器（SHT1x和SHT7x）的可靠性水平。例如，新一代湿度传感器，已经经过改进使其在高湿环境下的性能更稳定。
每一个传感器都经过校准和测试。在产品表面印有产品批号，同时在芯片内存储了电子识别码-可以通过输入命令读出这些识别码。
此外，SHT20 的分辨率可以通过输入命令进行改变（8/12bit 乃至12/14bit 的RH/T），传感器可以检测到电池低电量状态，并且输出校
验和，有助于提高通信的可靠性。
由于对传感器做了改良和微型化改进，因此它的性价比更高-并且终所有设备都将得益于的节能运行模式。可以使用一个新的测试包EK-H4 对SHT20进行测试。
传感器芯片SHT20 配有4C 代CMOSens®芯片。除了配有电容式相对湿度传感器和能隙温度传感器外，该芯片还包含一个放大器、A/D 转换器、OTP 内存和数字处理单元。
材料构成传感器本身由硅制成，传感器的外壳由镀金铜引线框架和绿色环氧树脂基模塑料制成。该装置不含铅、镉和汞-因此，完全符合
ROHS 和WEEE 标准。
SHT20-新型湿度传感器（湿度&温度）
尺寸的湿度传感器，可满足多种条件应用 SHT20温湿度传感器将敏感元件、标定存储器和数字接口集成在3x3mm的衬底上，此外，传感器还提供电子的识别跟踪信息。除敏感元件部分，传感器外表采用包覆成型，可以减少传感器受外界因素如老化，震动，挥发性化学气体的影响，保证其具有良好的稳定性。
-输出: I2C数字接口
-功耗: 1.5uw(8位测量，1次/秒)
-湿度范围 0-100%RH
-温度范围 -40-+125℃（-40-+257℉）
-RH响应时间 8s(tau63%)
SHT20， 新一代 Sensirion 湿度和温度传感器在尺寸与智能方面建立了新的标准：它嵌入了适于回流焊的双列扁平无引脚DFN 封装，底面3 x
3mm ，高度1.1mm。传感器输出经过标定和线性处理的SDM 信号。
SHT21S 配有一个全新设计的CMOSens®芯片、一个经过改进的电容式湿度传感元件和一个标准的带隙温度传感元件，其性能已经大大提升甚至
超出了前一代传感器（SHT1x 和SHT7x）的可靠性水平。例如，新一代湿度传感器，已经经过改进使其在高湿环境下的性能更稳定。
SDM 信号是一个脉冲序列，可通过低通滤波器转换为模拟电压输出。数据由SDA 线输出。温度和湿度的测量可通过 拉高或拉低SCL 来切换。传
感器1 秒钟测量两次。每一支传感器经过单独标定和测试。识别码印刷在传感器上。
由于对传感器做了改良和微型化改进，因此它的性价比更高。SHT21 还提供I2C 数字接口或者PWM 接口。
传感器芯片
SHT21S 配有4C 代CMOSens®芯片。除了配有电容式相对湿度传感器和能隙温度传感器
外，该芯片还包含一个放大器、A/D 转换器、
OTP 内存和数字处理单元。
材料构成
传感器本身由硅制成，传感器的外壳由镀金
铜引线框架和绿色环氧树脂基模塑料制成。
该装置不含铅、镉和汞因此，完全符合
ROHS 和WEEE 标准。
焊接说明
DFN 的裸焊盘（中间焊盘）和周围的I/O 焊盘由
铜引线框架平面基板制成，除这些焊盘暴露于外
面，用于机械和电路连接之外，其余部分全部包
膜成型。使用时，I/O 焊盘与裸焊盘都需要焊接
在PCB 上。为防止氧化和优化焊接，传感器底部
的焊点镀有Ni/Pd/Au。
在 PCB 上， I/O 接触面7 长度应比SHT21 的I/O
封装焊盘大0.2mm,靠内侧的部分要与I/O 焊盘的
形状匹配，引脚宽度与DFN 封装焊盘宽度比为
1:1,裸露焊盘尺寸与DFN 封装比例为1:1
对于网板和阻焊层设计8，建议采用阻焊层开口
大于金属焊盘的铜箔定义焊盘（NSMD）。
对于 NSMD 焊盘，如果铜箔焊盘和阻焊层之间的
空隙为60μm-75μm，阻焊层开口尺寸应该大于焊
盘尺寸120μm-150μm。封装焊盘的圆形部分要匹
配相应的圆形的阻焊层开口，以保证有足够的阻
焊层区域（尤其在拐角处）防止焊锡交汇。每一
个焊盘都要有自己的阻焊层开口，在相邻的焊盘
周围形成阻焊层网络。
注意：I/O焊盘的切面或侧面由于超长时间的氧
化，可能会形成或不能形成焊锡带，因此对焊点
高度没有保证。
可以使用标准的回流焊炉对SHT2x 进行焊接。传
感器完全符合IPC/JEDEC J-STD-020D 焊接标准，在
260℃温度下，接触时间应小于40 秒；对于手动焊接，在350°C4的温度条件下接触
时间须少于5 秒。
注意: 回流焊焊接后，需将传感器在>75%RH的环
境下存放至少12小时，以保证聚合物的重新水
合。否则将导致传感器读数的漂移。也可以将传
感器放置在自然环境（>40%RH）下5天以上，使
其重新水合。
不论在哪种情况下，无论是手动焊接还是回流焊
接，在焊接后都不允许冲洗电路板。所以建议客
户使用“免洗”型焊锡膏。如果将传感器应用于
腐蚀性气体中或有冷凝水产生（如：高湿环
境），引脚焊盘与PCB 都需要密封（如：使用敷
形涂料）以避免接触不良或短路。
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